И как-то с одной стороны вид этого корпуса не очень впечатляет по сравнению с объемом используемого радиатора.
Если обеспечить ряд условий :
правильно установить (обеспечить правильный контакт чипа с корпусом)
температура окружающего воздуха в пределах не выше 25-30
расположить вертикально (хотя рёбра сделаны не правильно), это обеспечит работу обоих больших "плоскостей" и разделит тепловые потоки чипа и NVMe на них
должно работать.
Объём\масса радиатора в пассивном режиме, влияет только на кратковременный всплеск нагрузки на чип и не поможет для длительной нагрузки\работы. Для длительной работы важна площадь , через которую передают воздуху тепло + скорость движения воздуха вдоль контактных поверхностей. При пассивном охлаждении (естественном движении воздуха) скорость потока напрямую зависит от разницы температур радиатор\воздух, чем она больше, скорость выше и соответственно кол. тепла передаётся больше. Поэтому для пассивных делают максимально большую площадь (не объём\массу) контакта с воздухом радиатора. Вентилятор позволяет принудительно создавать нужный поток воздуха и позволяет иметь минимальную площадь радиатора и соответственно его вес и гарантирует стабильность при любой (почти) окружающей температуре.
Кстати, очень распространённое заблуждение - типа медь лучше "люминия" для радиатора. Это сплошная глупость, они абсолютно одинаковы, так же как сталь и прочие металлы. Главный критерий - теплопроводность воздуха, т.е. сколько он может "забрать", а это во много раз меньше любого металла. Единственный плюс меди перед "люминием" - она пластичнее и из нее легче сделать очень тонкие пластинки с общей большой площадью для максимального контакта с воздухом. Очень смешно смотреть на идиотов, которые ставят массивные медные радиаторы с маленькими "пупрышками" и раздувают щёки от своей крутизны, типа вау, у меня медные радиаторы, а по факту они идиоты, которые потратили впустую кучу денег. То же самое касается глупости для "гибридных" радиаторов, где сердцевина медь, а оболочка\ламели "люминий", в лучшем случае корпус чипа сталь и она ограничивает скорость теплопередачи на уровне своего коэффициента, плюс механически обработанный металл по низкому классу переход от меди к "люминию" имеет во много раз ниже скорость теплопередачи, чем если будет любой сплошной металл (площадь не посредственного контакта зубцов меди с зубцами "люминия" мизерная).
Мечтаю перепрошить вот такое устройство, это книжка на андроиде
На какую систему перепрошить ?
